激光技術自誕生以來,受到了廣泛的關注,並逐步拓展了其應用領域。激光加工技術屬於非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力,激光聚焦光束極細,在體積小的元器件上進行精細的加工,特別符合電子,半導體行業(yè)的加工要求。另外,還由於激光加工技術的高效率,無污染,高精度,熱影響區(qū)小,因此在電子電路,半導體,精密元件製造產(chǎn)業(yè)中得到廣泛應用。
工業(yè)激光設備的應用市場直接受到電子,微電子,光電子工業(yè),通訊工業(yè)和光機電一體化系統(tǒng)設備市場發(fā)展的影響。激光加工系統(tǒng)是滿足上述新興產(chǎn)業(yè)和先進製造技術裝備所必備的。二氧化碳激光器而,半導體激光器,固體激光器,半導體泵浦固體激光器,準分子激光器,光釬激光器及其加工設備正是需求 大,發(fā)展 快的工業(yè)激光加工系統(tǒng)。加上應用於精密加工的激光打標,切割,焊接,表面處理,測量等各項激光技術的引進,不但促進了微電子工業(yè)的發(fā)展,也為半導體製造行業(yè)提供了有利條件。其加工方式及典型應用在以下幾方面:1。打標:手機按鍵打標,電子元器件打標,鍵盤打標,芯片打標,集成電路打標,集成電路(IC)的打標和TO - 92散裝三極管,條狀三極管,條狀芯片的打標; 2。切割:矽晶片切割3。焊接:微電子元件,集成電路引線等精密零件的焊接,大功率二極管,手機電池,電子元器件等焊接,光通訊器件的多光束焊接,精密模具點焊。